模塊化機(jī)房
產(chǎn)品展示
產(chǎn)品名稱:HUAWEI華為 FusionModule2000智能微模塊數(shù)據(jù)中心 |
型號 | FusionModule2000智能微模塊數(shù)據(jù)中心 | FusionModule2000-S 智能微模塊數(shù)據(jù)中心 |
尺寸規(guī)格 | 標(biāo)準(zhǔn)單排密封冷/熱通道(L×W×H): L×2400mm×2410mm, L≤15m L×2300mm×2410mm, L≤15m L×2400mm×2610mm, L≤15m 標(biāo)準(zhǔn)雙排密封冷/熱通道(L×W×H): L×3600mm×2410mm, L≤15m L×3400mm×2410mm, L≤15m L×3600mm×2610mm, L≤15m | 極簡單排密閉熱通道: L×1350mm×2000mm,L≤15m 極簡單排密閉冷熱通道: L×1600mm×2000mm,L≤15m |
單模塊柜體數(shù) | 單排:2~24 雙排:6~48 | 單排: 2 to 24 |
輸入電源 | 208V (3Ph, 60Hz) 380V (3Ph, 50/60Hz) | 380/400/415 V, 3 phase, 50/60 Hz |
輸入電源 | 208V (3Ph, 60Hz) 380V (3Ph, 50/60Hz) | 380/400/415 V, 3 phase, 50/60 Hz |
單模塊IT功耗 | 208V: 1~80kW 380V: 1~310kW | 380V: 1~310kW |
單機(jī)柜功率密度 | 21kW | 30 kW |
可靠等級 | Tier II或Tier III (可擴(kuò)展到Tier IV) | Tier II或Tier III (可擴(kuò)展到Tier IV) |
海拔高度 | 0~1000m (超過1000m需降額使用) | 0~1000m (超過1000m需降額使用) |
安裝方式 | 可直接水泥地板安裝,也可架空地板安裝 | 可直接水泥地板安裝,也可架空地板安裝 |